Descripción
Pasta térmica de alta eficienciaLa pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
– Peso: 4 g
– Sustainability certificates: RoHS
– Limpieza fácil: Si
– Thixotropic Index (TI): 350
– Moment beared temperature: -50 – 280 °C
– Aplicador: Si
– Espátula: Si
– Peso del paquete: 25 g
– Tipo de embalaje: Ampolla
– Certificación: CE
– Color del producto: Gris, Amarillo
– Intervalo de temperatura operativa: -30 – 240 °C
– Cantidad: 1
– Conductividad térmica: 8,3 W/m·K
– Densidad: 3,7 g/cm³
– Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
– Porcentaje de silicona: 20%
– Porcentaje de carbono: 25%
– Porcentaje de óxido de metal: 55%
– No conductor: Si
– Viscosidad: 10000 CPS
– Resistencia térmica: 0,0014 ° C/W
– Productos compatibles: CPU, GPU
– Acorde RoHS: Si
