Descripción
Pasta térmica de alta eficienciaHummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
– Peso: 23 g
– Sustainability certificates: RoHS
– Limpieza fácil: Si
– Thixotropic Index (TI): 330
– Moment beared temperature: -50 – 340 °C
– Aplicador: Si
– Espátula: Si
– Peso del paquete: 42 g
– Tipo de embalaje: Caja abierta
– Certificación: CE
– Color del producto: Gris
– Intervalo de temperatura operativa: -30 – 280 °C
– Cantidad: 1
– Conductividad térmica: 5,15 W/m·K
– Densidad: 3 g/cm³
– Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
– Porcentaje de silicona: 10%
– Porcentaje de carbono: 45%
– Porcentaje de óxido de metal: 45%
– No conductor: Si
– Viscosidad: 12500 CPS
– Resistencia térmica: 0,004 ° C/W
– Productos compatibles: CPU, GPU
– Acorde RoHS: Si
